陶瓷切（qiē）割機如（rú）何更好切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

陶（táo）瓷切割機的好壞與切割瓷磚的技術密切，一般要求切割瓷磚崩邊率低於（yú）百（bǎi）分之五。如何（hé）來判斷？簡單的檢測方法為取一（yī）些瓷磚進行切割，成型後的觀察一（yī）等品與次品的（de）瓷磚進行比例計（jì）算就（jiù）可以得出來，加工出來的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再根據一等品比例來判斷的。

陶瓷切割機（jī）切割瓷磚技術工藝流程：首先的就是上瓷磚瓷（cí）磚，一般很多客戶都是直（zhí）接切割（gē）的。

一、上磚。我們要保證瓷（cí）磚的質量，上磚前檢查一下（xià）瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切（qiē）割後的邊達到原廠邊的效（xiào）果才算合格。切割（gē）瓷磚時我們可先將含（hán）灰塵較大的放在露天的吹洗一（yī）下，讓其表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風烘幹機裏烘幹後再進行切割。這是瓷磚切（qiē）割機（jī）在切割瓷磚前（qián）的準備工作。

二、 切（qiē）割（gē）。瓷磚是在成型裏（lǐ）完成（chéng）。陶（táo）瓷切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證（zhèng）加工出來的瓷磚表麵光滑（huá）、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類和含水率來（lái）選（xuǎn）擇合適的切（qiē）割（gē）刀片，其切（qiē）割（gē）硬度要經過現場試驗才（cái）能確定。一般說來，若我們假定是切割拋光磚的，我們就可以選擇120MM的切割刀（dāo）片，如果是要切割微晶（jīng）石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角。若我們將瓷磚切割後還是需（xū）要進（jìn）行（háng）倒底角的，將加工邊（biān）通（tōng）過輕微的（de）倒毛刺才成合格（gé）的瓷磚。

四（sì）、幹燥階段。從瓷（cí）磚加工開始，至瓷磚加工完（wán）成，這時（shí）瓷（cí）磚所（suǒ）含的水分主要循環水（shuǐ）進行降溫，而（ér）加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷磚自身的（de）流水進行散熱，使瓷磚的溫度在合理範（fàn）圍。此時，瓷磚加工出來時還是有很多水在表麵所以需要進行（háng）幹燥（zào），通過風幹機進行風幹。

從上所（suǒ）述，我們在陶（táo）瓷切割機（jī）切割瓷磚的整個過程中，基本的工（gōng）藝流程。對於很好的掌（zhǎng）握瓷磚切割的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要了解基本的操作還需要認真操作。